供应导热硅胶片、软性导热硅胶

产品详情

 LC导热硅胶片概述
LC导热硅胶片是**间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能*使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

特点优势
可压缩性强，柔软兼有弹性
高导热率
**粘性，*额外表面额粘合
满足ROHS及UL的环境要求
        
应用方式
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充        
       
典型应用
通信设备
计算机
开关电源
平板电视
移动设备
视频设备
网络产品
家用电器
PC 服务器/工作站
光驱/COMBO
笔记本电脑
基放站

物理特性参数表：

测试项目
	

测试方法
	

单位
	

LC250测试值
                颜色 Color
	
Visual
	
 
	
灰白/黑色
              厚度 Thickness
	
ASTM D374
	
Mm
	
0.3~14.0
         比重 Specific Gravity
	
ASTM D792
	
g/cm3
	
1.8±0.1
             硬度 Hardness
	
ASTM D2240
	
Shore C
	
18±5~40±5
 
     抗拉强度 Tensile Strength
	
ASTM D412
	
kg/cm2
	
8
ASTM D412
	
Pa
	
5.88*109
   耐温范围Continuous use Temp
	
EN344
	
℃
	
-40~ 220
     体积电阻Volume Resistivity
	
ASTM D257
	
Ω-cm
	
1.0*1011
    耐电压 Voltage Endu Ance
	
ASTM D149
	
KV/mm
	
4
         阻燃性Flame Rating
	
UL-94
	
 
	
V-0
         导热系数 Conductivity
	
ASTM D5470
	
w/m-k