导热陶瓷片，氧化铝陶瓷片，陶瓷绝缘片

导热陶瓷片，氧化铝陶瓷片，陶瓷绝缘片,高导热陶瓷片，陶瓷散热垫片，TO-220陶瓷垫片，封装陶瓷片。
    TO-220导热陶瓷片导热**, 导热系数: 24W/M.K;耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久**;  厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P; 非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。
    随着电子设备的发展 功率越来越高，个头越来越小，导热要求也越来越严，以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘的一款材料，导热系数29W/m.k ，耐压13KV，（矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV）凭借不凡的性能加上性价比较好的价格 成为大功率设备的可能之选，众所周知，陶瓷易碎，我公司从德国引进先进生产工艺，生产的高强度氧化铝陶瓷，在原有基础上强度大大提高!*导热陶瓷基板和垫片, 导热**, 导热系数: 29W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久**; 符合欧盟ROHS环保标准。
  如产品有以下问题，可选择高导热陶瓷片： 
 1.开机后半小时以上，有炸机，烧管现象的，需电路检查无异常。
 2.开机一段时间，测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。
 3.手摸管子很发烫，而散热片不发热的情况。
 4.产品卖出后，很长一段时间，客户退回的烧管坏机。
 5.设备对于导热绝缘要求高。
  
导热陶瓷片典型应用: IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源，高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。
 
注：我司生产的氧化铝陶瓷片为高强度氧化铝陶瓷 较大限度降低了 在安装过程以及运输使用过程中造成的碎裂不良 **了导热绝缘材料返修率为零。